Elektromagnetilised ja häiretega seotud probleemid on peaaegu peamiseks teguriks kogu PCB projekteerimisel, arvestades plaadi paigutusfaaside probleemi, mis aitab leevendada paljusid levinud probleeme. Toiteploki tekitatud müra võib vähendada konstruktsiooni jõudlust ja segada teisi seadmeid. Signaalid võivad üksteist segada ja süsteemi jõudlust vähendada.
Süsteemi toimimise mõistmine, müraliini asukoha vennapoeg ja madala signaali tundlikkusega liini asukoha asukoht aitab optimeerida plaadi paigutust, et vältida rohkem probleeme disainis. EMI probleemi lahendamiseks saab kiirgust blokeerida, lisades mürapunkti filtri või kasutades metallkorpust. Need nõuavad aga suuri kulusid ning arendusprotsess peab plaati pidevalt katsetama ja ümber kujundama ning see on aeganõudev. Kuna EMI-probleemide võti on servaefektid ja pistik, võib ülaltoodud ümberkujundus olla seotud isegi mobiilivõtme sisend-/väljundliinidega. Plaadi projekteerimise varases staadiumis võetakse arvesse EMI-efekti ja lõpptoote kvaliteeti saab oluliselt parandada ja mis tahes tüütuid probleeme.
toiteallikas Alates funktsioonist kuni EMI ja termiliste omadusteni määrab plaadi paigutus iga toiteprojekti edu. Lülitustoiteallika disainilahendus on lihtne, kuid see ilmneb sageli projekteerimisprotsessi hilisemas etapis.
Esimese prototüübi hea paigutus mitte ainult ei suurenda kulusid, vaid võib omakorda säästa palju ressursse EMI-filtrite, mehaanilise maskeerimise, EMI-testi aja ja PCB-toimingute osas. Lülitustoiteallika kiirgussagedus on ilmsem ja see mõjutab lähedal asuvat raadioraadiot, kuid hea paigutus ei pea selliseid süsteeme blokeerima.
EMI probleem on põhjustatud kiiretest muutustest vooluahelas, nii et "soojusahelat" välditakse või tagatakse, et sellel ei ole kiireid muutusi kogu disaini jooksul. Erinevad võimsuse topoloogiad (nt buck-muundur või pöördmuundur) toodavad erinevaid vahelduvvooluahelaid, kuid see on õigesti paigutatud (mõnikord trükkplaadi sees), see aitab varjestada kõiki kiirgusefekte, vähendada filtri või kalli metallkorpuse vajadusi. Jälgige, et ülalmainitud silmus oleks erinevatele tasanditele ühendatud via- ja tundlikest liinidest eemal, mis aitab vähendada ka elektriliini mõju teistele süsteemidele.
Signaaliliin Maksimaalne signaaliliin on müra, mille tekitab I/O-viik, mis tavaliselt moodustab suure antenni. Sünkroondisaini korral lülitatakse kõik signaalid samas servas, mis võib perioodiliselt tekitada tohutuid müra. Kui taktsagedus suureneb, on ülaltoodud signaal plaadi kujundamisel olulisem.
Isegi kui paralleelne jälgimine lühikese vahemaa, see mahutab stringi. Müra paralleelkaugus, sagedus, amplituud ja ohver ning heliallika pinge on võrdeline kannatanu impedantsiga.
Mürajoone isoleerimine tundlikuma rajaga, vältides müra jälgimist väljaspool trükkplaadi serva, saab seda minimeerida. Samal ajal ümbritseb maandusliini mürajälgimispakett, mis aitab vähendada müra, kuna kõik ühendused on maandatud ega ole ühendatud teiste signaaliliinidega. See on eriti oluline I/O liinide puhul, mis tekitavad müra ja kiirgavad süsteemi.
Signaal, mis võib olla müra ohver, tuleks tagasi maapinnale tagasi viia. See vähendab impedantsi ja vähendab müra pinget ja mis tahes kiirgusvahemikku.
Kellapuu Võnkeahel on kolmas müraallikas ja ostsillaator on siin orbiidi jaoks. Väljundis on lisaks põhisagedustele ka harmoonilised. Kristallide ja muude PCB komponentide ja radade eraldamine, säilitades samal ajal väiksema ringipiirkonna, väldib tavaliselt ülaltoodud probleeme ja takistab signaalide ühendamist muude komponentidega (nt suured andurid).
Enamik EMI-ga seotud läbirääkimisi toimub kristalli ümber, nii et ostsillaator säilitab tundlikkuse vähendamiseks vähemalt 2 cm intervalli. Tavaliselt võetakse seda partitsiooni osana (nagu allpool näidatud).
Kiirgusantenn FM-sagedusala kiirgusantenni osa moodustab umbes 8 cm või pikem. Ülaltoodud probleeme saab hõlpsasti lahendada, vältides pikemaid signaaliliine ja summutust tagavate takistite seeriat ning ülaltoodud probleeme on lihtne lahendada andmeedastuskiirust vähendamata. See on plaadi paigutuse asukoht, mis iteratsiooni ajal võrkude loendisse tagasi annab.
Kihutav joon võib kiirguda ka nurgast, nii et projekteerimistööriistade reeglid tuleks sildistada väljaspool veeremisasendit. Ülaltoodud nurgad on ka tootmisprotsess, mis toob kaasa tekitatud riskifaktorid ja seetõttu välditakse ülaltoodud riskitegurite eeliseid.
Partition Loo sarnane funktsionaalne sektsioon, mis aitab selgitada plaadi paigutuse nõudeid. Hoidke kõik analoogkomponendid samas piirkonnas, varjestatud läbi eraldusmaaplaadi, mis on spetsiaalselt loodud kaitsma vaheseinu toiteajamiga maandusliinide või digitaalsete vooluringide eest, mis võivad vähendada tundlikkust sidestusmüra suhtes. Samal ajal on simuleeritud ala plaadi kujundamisel digitaalsed komponendid nõrgemad kui müra induktsioon. Samamoodi hoitakse toitekomponenti trükkplaadi samas piirkonnas ning samuti on võimalik teistest tundlikest komponentidest eemale hoida.
Vali marsruut automaatselt Marsruutimise tööriistade automaatne valimine tundub ülaltoodud tegureid ja piiravaid tööriistu arvestades väga tõhus olevat. Automaatne marsruudi valimine plaadi partitsioonis aitab kiirendada paigutusprotsessi, vähendades samal ajal EMI mõju disainile. Tundliku liini lähedal asuval pikal signaaliliinil või mürasignaaliliinil (eriti I / O-s) on automaatset marsruutimist keeruline rakendada. Pange tähele, et EMI mõju nendele liinidele aitab edendada automatiseerimist.
Tööriistad, nagu DesignSpark PCB, pakuvad kontrollimiseks projekteerimisreegleid, tagades, et marsruut ei oleks liiga lähedal ega oleks kõver, kuid disainerite ees seisva EMI probleemi jaoks pole suurt abi. Pöörake tähelepanu tundlikele joontele, paralleelsele signaali jälgimisele ja pikkadele, otsige viise nende liinide käsitsi optimeerimiseks, signaali kapteniteks, aidake oluliselt parandada disaini kvaliteeti ja jõudlust.
Kokkuvõtteks EMI on peamine disainijuhis, kuid ainult automatiseerimise asukohale ja joonele tuginedes võivad plaadi paigutuse projekteerimisreeglid kaasa tuua palju järelprobleeme. Pöörake tähelepanu EMI probleemile, et disain on kavandatud. Looge ala, mis valib automaatselt marsruudi, ühendades automatiseerimisprojekti väärtuse väärtuse ja projekteerimisteadmised, mis aitab optimeerida disaini, vältida tahvlit, lisafiltrit ja isegi kalleid korpuseid. Kõrge kuluga ümberkujundamine.
Meie teise tootega:
